Diseño de PCB multicapa

Estoy planteándome un diseño multicapa con 4 capas y el tema es el siguiente:

  • En capa top tendré unos relés y a penas alguna pista porque son relés de hilo.
  • En capa bottom tendré componentes de lógica de control.
  • Debido a que las pistas y puntos conductores de la capa bottom no se les quieren hacer pasar por la capa top y viceversa (por que tenemos que separarlos físicamente todo lo que se pueda) he pensado en emplear una capa extra para pasar con vías las pistas de la capa bottom que vayan a cruzarse en la capa bottom -de no ser por esta capa interna-.
  • Además queremos añadir un plano de masa. Así que con un diseño de 4 capas tendría suficiente.

Lo único es que en la mayoría de sitios recomiendan un stack de capas así:

1.-Top (pistas & componentes)
2.-GND/PWR
3.-PWR/GND
4.-Bottom (pistas)

En mi caso yo querría usar una de las capas para pistas internas de la capa bottom y ya que quiero usar un plano de masa pensé en algo así:

1.-Top --> relés y contactos
2.-pistas de la capa bottom
3.-GND
4.-Bottom --> pistas + componentes

La pregunta es que no sé si tener capas de pistas impares (3) y una sola para plano de masa en un diseño de 4 capas sería algo desaconsejado o tendría repercusiones indeseadas. No creo que sea muy usual hacerlo así; pero es que la mayoría de fabricantes sólo fabrican en nºs pares de de capas: 4 ó 6. Y para mis requisitos y con dos planos de masa necesitaría entonces una PCB de 5 capas. Así que es por eso que me he comido una capa de plano de masa.

No veo la opción de 2 planos de masa y trazar todo el enrutado en una única capa de la PCB porque las pistas se van a acabar cruzando en algún momento. Ojalá me bastara una sola cara.

Alguien sabría decir algo al respecto? lo agradezco de antemano!